No projeto de PCB, o tópico de "colocar vias em pads de solda" é sempre discutido por iniciantes e engenheiros experientes. A pergunta de hoje é:

As vias podem ser colocadas diretamente nos pads de solda? Quais são as consequências desse projeto?

Hoje, vamos explicar isso claramente com dois diagramas e dois princípios!

01 | Teoricamente Possível, mas Não Recomendado na Prática

Vamos analisar dois pontos básicos:

• Primeiro: Teoricamente, colocar vias em pads de solda minimiza a indutância dos terminais, o que é aceitável.

Este parece ser o "caminho de conexão ideal" para alguns projetos de alta velocidade ou alta frequência.

Mas o problema reside no segundo ponto—

• Segundo: Do ponto de vista do processo de soldagem, fazê-lo pode levar a sérias consequências.

Especialmente se as vias não forem preenchidas adequadamente, pode fazer com que a pasta de solda vaze para os furos, resultando em juntas de solda ruins ou levantamento de componentes.

02 | Problemas Comuns com Vias em Pads de Solda: Vazamento de Solda e Efeito Tombstone

• Vazamento de Solda

Como as vias não são completamente seladas, a pasta de solda escoa através das vias durante a soldagem por refluxo, resultando em solda insuficiente no pad, levando, em última análise, à falha da soldagem ou força insuficiente.

• Efeito Tombstone

Quando as duas extremidades de um componente de montagem em superfície são aquecidas de forma desigual, e a pasta de solda em um lado derrete primeiro devido ao vazamento ou distribuição desigual de calor, o componente irá "levantar-se" devido à força desequilibrada.

Isso é especialmente comum em resistores e capacitores de montagem em superfície e é um dos defeitos típicos na montagem SMT.

03 | Terminologia Profissional Explicada: Indutância dos Terminais e Efeito Tombstone

• Indutância dos Terminais

Em circuitos de alta frequência, os próprios fios têm reatância indutiva, especialmente o "segmento de terminal" entre a via e o pad de solda, que é mais propenso a formar indutância parasita, impactando negativamente os sinais de alta velocidade ou a integridade da energia.

Portanto, teoricamente, quanto menor, melhor.

• Efeito Tombstone

Também conhecido como "efeito Manhattan", é comum no processo de soldagem de componentes de montagem em superfície. Devido à força desigual em ambas as extremidades, uma extremidade do componente "levanta-se", resultando em falha de soldagem.

04 | Prática Recomendada: Afaste a Via do Pad de Solda

Combinando teoria e prática, recomendamos este projeto:

Afaste a via do pad de solda e conecte-a com um traço curto. Vantagens:

• Mantém baixa indutância dos terminais
• Evita defeitos de fabricação
• Melhora o rendimento da soldagem

O projeto não é apenas sobre desenhar linhas; é uma arte abrangente que considera sinais, características elétricas e processos de fabricação.
Não subestime a posição de uma via; ela determina se seu projeto pode ser montado e fabricado com sucesso!