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Não sabe como projetar uma PCB? Este guia para iniciantes fará você entender em segundos!

Não sabe como projetar uma PCB? Este guia para iniciantes fará você entender em segundos!

2025-06-18

1Partilha funcional, sinal não luta!

 

Para uma placa de PCB bem organizada, primeiro olhe para a partição.

✅ Separar analógico, digital, RF, e fonte de energia para evitar sinal "lutas de grupo".

✅ Os sinais de alta frequência/relógio/ADC e outros sinais sensíveis devem ser fisicamente isolados.

✅ Os módulos de energia de alta tensão e os sinais de baixa tensão devem manter a distância social.

 

 

2Componentes-chave, primeiro na posição C!

 

Com o protagonista, depois ao redor do papel secundário!

✅ MCU, FPGA, power chip layout primeiro
✅ Dispositivos de interface à parte: USB/HDMI/botões, etc. estão perto da borda
✅ Os componentes geradores de calor reservam "espaço de respiração", perto do buraco de dissipação de calor para maior tranquilidade

 

 

3O roteamento deve ser curto e o ângulo deve ser arredondado

 

Os sinais são de entrega expressa, quanto mais reta a rota, melhor.

✅ As linhas de alta velocidade (DDR/PCIe/LVDS) são retas e fazem menos curvas
✅ Evite roteamento de ângulo afiado, use 45° ou arcos, para que o sinal não "virar"
✅ Quanto menor a área do laço da chave, melhor e mais forte é o anti-interferência

 

 

4Os fios de energia e de terra estão bem dispostos e a interferência é reduzida pela metade!

 

✅ Conexão de energia: caminho curto e grosso, de entrada → filtragem → regulação de tensão → carga
✅ Desacoplamento do condensador: 0,1 uF perto do pé do chip, 10 uF na entrada
✅ Manter o plano de terra contínuo, terra analógica / terra digital conectada com um único ponto de contas magnéticas
✅ Terra directamente a almofada de dissipação de calor, desempenho EMC para cima↑

 

 

5A dissipação de calor depende do design, não do Feng Shui.

 

✅ Os condensadores eletrolíticos não devem estar perto de fontes de calor para evitar altas temperaturas
✅ Adicione vias, folhas de cobre e dissipadores de calor para aquecer os componentes para resfriamento geral
✅ Disponibilização simétrica dos dispositivos embalados BGA para evitar a deformação e deformação térmica do PCB

 

 

6A estrutura deve corresponder, não "acima da concha" ou "espremer torto"

 

✅ Orifícios de montagem de reserva, área proibida de 3 a 5 mm na borda do tabuleiro
✅ Evite componentes na área de altura restrita e certifique-se de que eles não atingem a concha
✅ Não coloque condensadores cerâmicos perto dos furos de montagem, que são resistentes a terremotos e tensões

 

 

7. EMC começa a partir do layout, não deixe sua placa se tornar uma "antena"

 

✅ Linhas de relógio de alta frequência vão para a camada interna + adicionar Guard Ring buraco de solo envolver
✅ Coloque o componente do filtro perto da fonte de interferência (relé/motor)
✅ Os pares de linhas diferenciais USB/HDMI são iguais em comprimento e simétricos, com um erro de < 5 milímetros
✅ Deve haver uma superfície de referência contínua sob a linha de alta velocidade, tenha cuidado ao cruzar camadas!

 

 

8Já pensou em soldar?

 

✅ Não aperte o espaço entre os componentes muito, pelo menos 0,2 mm para 0402
✅ A direção dos componentes polares é unificada e a soldagem é eficiente
✅ Não aperte o pad durante a impressão e não bloqueie o número de montagem
✅ Largura da linha>4 mil, perfuração>0,2 mm, a máscara de solda é 0,1 mm maior do que a almofada e não se pega à lata!

 

 

9Não se esqueça de verificar a lista no final!

 

✅ Conexão de energia/terra, capacitor de desacoplamento, verificação da superfície de referência
✅ Espaçamento dos componentes, evitação de buracos, verificação de sobreposição da tela de seda
✅ Não ignore o caminho de dissipação de calor, simetria térmica e concentração de calor
✅ Verifique se há sinais de alta frequência, blindagem EMC e efeitos de antena de roteamento!

 

 

10. Dicas de recomendação de ferramentas (tomando o Allegro como exemplo)

 

✅ Use o espaço para dividir a área para um layout mais eficiente

✅ Carregar modelos 3D para evitar interferências de concha antecipadamente

✅ Definir regras da RDC para detectar automaticamente projetos não qualificados

 

 

Resumo

 

O layout de PCB não é tão difícil quanto você pensa! dominar a lógica do núcleo + prática repetida + assistir aos quadros de especialistas + verificação de simulação,e você pode ir de "componentes são colocados aleatoriamente" para "exquisitoEspecialistas em design e layout elegante.

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1Partilha funcional, sinal não luta!

 

Para uma placa de PCB bem organizada, primeiro olhe para a partição.

✅ Separar analógico, digital, RF, e fonte de energia para evitar sinal "lutas de grupo".

✅ Os sinais de alta frequência/relógio/ADC e outros sinais sensíveis devem ser fisicamente isolados.

✅ Os módulos de energia de alta tensão e os sinais de baixa tensão devem manter a distância social.

 

 

2Componentes-chave, primeiro na posição C!

 

Com o protagonista, depois ao redor do papel secundário!

✅ MCU, FPGA, power chip layout primeiro
✅ Dispositivos de interface à parte: USB/HDMI/botões, etc. estão perto da borda
✅ Os componentes geradores de calor reservam "espaço de respiração", perto do buraco de dissipação de calor para maior tranquilidade

 

 

3O roteamento deve ser curto e o ângulo deve ser arredondado

 

Os sinais são de entrega expressa, quanto mais reta a rota, melhor.

✅ As linhas de alta velocidade (DDR/PCIe/LVDS) são retas e fazem menos curvas
✅ Evite roteamento de ângulo afiado, use 45° ou arcos, para que o sinal não "virar"
✅ Quanto menor a área do laço da chave, melhor e mais forte é o anti-interferência

 

 

4Os fios de energia e de terra estão bem dispostos e a interferência é reduzida pela metade!

 

✅ Conexão de energia: caminho curto e grosso, de entrada → filtragem → regulação de tensão → carga
✅ Desacoplamento do condensador: 0,1 uF perto do pé do chip, 10 uF na entrada
✅ Manter o plano de terra contínuo, terra analógica / terra digital conectada com um único ponto de contas magnéticas
✅ Terra directamente a almofada de dissipação de calor, desempenho EMC para cima↑

 

 

5A dissipação de calor depende do design, não do Feng Shui.

 

✅ Os condensadores eletrolíticos não devem estar perto de fontes de calor para evitar altas temperaturas
✅ Adicione vias, folhas de cobre e dissipadores de calor para aquecer os componentes para resfriamento geral
✅ Disponibilização simétrica dos dispositivos embalados BGA para evitar a deformação e deformação térmica do PCB

 

 

6A estrutura deve corresponder, não "acima da concha" ou "espremer torto"

 

✅ Orifícios de montagem de reserva, área proibida de 3 a 5 mm na borda do tabuleiro
✅ Evite componentes na área de altura restrita e certifique-se de que eles não atingem a concha
✅ Não coloque condensadores cerâmicos perto dos furos de montagem, que são resistentes a terremotos e tensões

 

 

7. EMC começa a partir do layout, não deixe sua placa se tornar uma "antena"

 

✅ Linhas de relógio de alta frequência vão para a camada interna + adicionar Guard Ring buraco de solo envolver
✅ Coloque o componente do filtro perto da fonte de interferência (relé/motor)
✅ Os pares de linhas diferenciais USB/HDMI são iguais em comprimento e simétricos, com um erro de < 5 milímetros
✅ Deve haver uma superfície de referência contínua sob a linha de alta velocidade, tenha cuidado ao cruzar camadas!

 

 

8Já pensou em soldar?

 

✅ Não aperte o espaço entre os componentes muito, pelo menos 0,2 mm para 0402
✅ A direção dos componentes polares é unificada e a soldagem é eficiente
✅ Não aperte o pad durante a impressão e não bloqueie o número de montagem
✅ Largura da linha>4 mil, perfuração>0,2 mm, a máscara de solda é 0,1 mm maior do que a almofada e não se pega à lata!

 

 

9Não se esqueça de verificar a lista no final!

 

✅ Conexão de energia/terra, capacitor de desacoplamento, verificação da superfície de referência
✅ Espaçamento dos componentes, evitação de buracos, verificação de sobreposição da tela de seda
✅ Não ignore o caminho de dissipação de calor, simetria térmica e concentração de calor
✅ Verifique se há sinais de alta frequência, blindagem EMC e efeitos de antena de roteamento!

 

 

10. Dicas de recomendação de ferramentas (tomando o Allegro como exemplo)

 

✅ Use o espaço para dividir a área para um layout mais eficiente

✅ Carregar modelos 3D para evitar interferências de concha antecipadamente

✅ Definir regras da RDC para detectar automaticamente projetos não qualificados

 

 

Resumo

 

O layout de PCB não é tão difícil quanto você pensa! dominar a lógica do núcleo + prática repetida + assistir aos quadros de especialistas + verificação de simulação,e você pode ir de "componentes são colocados aleatoriamente" para "exquisitoEspecialistas em design e layout elegante.