A Rogers Corporation é um fabricante de materiais de alto desempenho de renome mundial, especialmente especializado na produção de uma ampla gama de materiais de chapa para eletrônica e engenharia elétrica.Os materiais de folha Rogers são renomados na indústria de alta tecnologia por suas propriedades elétricas superioresAbaixo está uma introdução a vários materiais comuns de folhas Rogers e suas especificações técnicas.
Introdução ao material da folha de Rogers
1. Série RO4000®
As placas da série RO4000 são materiais de placas de circuito de alto desempenho da Rogers Corporation, particularmente adequados para aplicações de alta frequência.comunicações por satélite, e sistemas de radar.
RO4003CTM: Caracteriza-se por uma constante dielétrica mais elevada, adequada para aplicações que exijam valores de capacitância mais elevados.
RO4350BTM: oferece uma constante dielétrica e um fator de dissipação extremamente baixos, adequados para transmissão de sinal de alta velocidade.
2. Série RO300TM
Reconhecidas pela sua flexibilidade e durabilidade, as folhas da série RO300 são adequadas para placas de circuito flexíveis e dispositivos portáteis.
RO3003TM: Folha à base de PTFE com excelente flexibilidade e propriedades elétricas.
3Folha à base de cerâmica ROGTM
As folhas da série ROG são reconhecidas por sua alta condutividade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico, tornando-as adequadas para amplificadores de alta potência e dispositivos de potência de RF.
4. Série 3200TM
As folhas da série 3200 oferecem propriedades elétricas e mecânicas equilibradas, adequadas para uma ampla gama de aplicações eletrónicas, incluindo painéis de várias camadas e placas de circuito rígido.
3210TM: Dispõe de uma constante dielétrica média e de um fator de dissipação, adequado para aplicações electrónicas e elétricas gerais.
5. série 9000TM
As folhas da série 9000 são materiais de placas de circuito de alto desempenho da Rogers Corporation, conhecidos por sua resistência a altas temperaturas e excelentes propriedades mecânicas.São adequados para aplicações que exigem elevada fiabilidade, tais como aeronáutica e electrónica militar.
6. Série BTTM
As folhas da série BT são outro material de alto desempenho da Rogers Corporation, favorecido pelas suas excelentes capacidades de gestão térmica e desempenho elétrico,e são comumente utilizados em conversores de potência e iluminação LED.
7. Série PORON®
PORON® é uma espuma de poliuretano microcelular conhecida por sua excelente recuperação de compressão e durabilidade.
8. Série SETM
A folha da série SE é o material de blindagem eletromagnética da Rogers Corporation, bloqueando efetivamente as interferências eletromagnéticas e protegendo equipamentos eletrônicos sensíveis.
Série RO4350BTM
Constante dielétrica (Dk): 2.2
Fator de dissipação (Df): 0,0002 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,25 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +260°C
Série RO4003CTM
Constante dielétrica (Dk): 3.48
Fator de dissipação (Df): 0,005 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,6 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +200°C
Série RO3003TM
Constante dielétrica (Dk): 2.17
Fator de dissipação (Df): 0,0009 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,2 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +250°C
Placas à base de cerâmica ROGTM
Constante dielétrica (Dk): varia consoante o produto
Fator de dissipação (Df): extremamente baixo, valores específicos variam consoante o produto
Conductividade térmica: elevada, valores específicos variam de acordo com o produto
Intervalo de temperatura de funcionamento: -55°C a +200°C
Série 3210TM
Constante dielétrica (Dk): 2.0
Fator de dissipação (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,22 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +250°C
Série 370HRTM
Constante dielétrica (Dk): 2.0
Fator de dissipação (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,7 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +260°C
Processo de produção
Os PCBs Rogers (Printed Circuit Boards) são feitos de materiais de engenharia de alto desempenho fabricados pela Rogers Corporation.Estes materiais incluem tipicamente vários tipos de compósitos de PTFE (politetrafluoroetileno)O processo de produção dos PCBs Rogers difere dos PCBs convencionais de várias maneiras:
Seleção de material:
Os materiais utilizados nos PCBs Rogers possuem propriedades específicas de alto desempenho, como baixa constante dielétrica, baixo fator de dissipação e alta condutividade térmica.Estas propriedades são críticas para a alta frequência, aplicações de alta velocidade ou de alta potência.
Processo de laminação:
Os materiais Rogers podem exigir processos de laminação especializados para garantir a resistência da ligação e a planície entre os materiais.Estes processos podem envolver condições específicas, tais como alta temperatura e alta pressão.
Perfuração e usinagem:
Porque as propriedades mecânicas dos materiais Rogers diferem das dos materiais convencionais como o FR-4,Os processos de perfuração e usinagem podem exigir ajustes de parâmetros, tais como o tipo de broca, taxa de alimentação e velocidade de rotação para evitar danos à placa.
Revestimento da superfície:
Os PCBs Rogers podem exigir um tratamento de superfície especializado para garantir um bom desempenho de solda e confiabilidade do circuito.
Gestão térmica:
As placas de alto desempenho podem ter uma condutividade térmica melhorada, por isso considerações de gestão térmica, como o uso de almofadas térmicas adequadas ou disipadores de calor,devem ser tidas em consideração durante a conceção e produção de PCB.
Controle de propriedade elétrica:
Durante a produção, as propriedades elétricas da placa, tais como constante dielétrica e fator de dissipação,devem ser rigorosamente controlados para satisfazer os requisitos das aplicações de alta frequência e alta velocidade.
Inspecção de qualidade:
Os PCBs Rogers podem exigir um processo de inspeção de qualidade mais rigoroso, incluindo testes das propriedades elétricas, mecânicas e térmicas da placa.
Controle do ambiente:
O ambiente de produção pode exigir controles mais rigorosos para evitar que os contaminantes afetem o desempenho elétrico da placa.
Software de concepção e processos de fabrico:
O projeto e a fabricação de PCBs Rogers podem exigir software e processos especializados adaptados às suas propriedades materiais únicas.
Gestão da cadeia de abastecimento:
Devido à natureza única dos materiais Rogers, a gestão da cadeia de fornecimento pode ser mais rigorosa para garantir a qualidade dos materiais e a continuidade do fornecimento.
Os processos de produção de PCB da Rogers são otimizados para as propriedades únicas dos materiais para atender às altas demandas de aplicações específicas.Esses processos especializados contribuem para dispositivos eletrônicos de maior desempenho, especialmente aqueles com requisitos rigorosos para a integridade do sinal, gestão térmica e confiabilidade.
A Rogers Corporation é um fabricante de materiais de alto desempenho de renome mundial, especialmente especializado na produção de uma ampla gama de materiais de chapa para eletrônica e engenharia elétrica.Os materiais de folha Rogers são renomados na indústria de alta tecnologia por suas propriedades elétricas superioresAbaixo está uma introdução a vários materiais comuns de folhas Rogers e suas especificações técnicas.
Introdução ao material da folha de Rogers
1. Série RO4000®
As placas da série RO4000 são materiais de placas de circuito de alto desempenho da Rogers Corporation, particularmente adequados para aplicações de alta frequência.comunicações por satélite, e sistemas de radar.
RO4003CTM: Caracteriza-se por uma constante dielétrica mais elevada, adequada para aplicações que exijam valores de capacitância mais elevados.
RO4350BTM: oferece uma constante dielétrica e um fator de dissipação extremamente baixos, adequados para transmissão de sinal de alta velocidade.
2. Série RO300TM
Reconhecidas pela sua flexibilidade e durabilidade, as folhas da série RO300 são adequadas para placas de circuito flexíveis e dispositivos portáteis.
RO3003TM: Folha à base de PTFE com excelente flexibilidade e propriedades elétricas.
3Folha à base de cerâmica ROGTM
As folhas da série ROG são reconhecidas por sua alta condutividade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico, tornando-as adequadas para amplificadores de alta potência e dispositivos de potência de RF.
4. Série 3200TM
As folhas da série 3200 oferecem propriedades elétricas e mecânicas equilibradas, adequadas para uma ampla gama de aplicações eletrónicas, incluindo painéis de várias camadas e placas de circuito rígido.
3210TM: Dispõe de uma constante dielétrica média e de um fator de dissipação, adequado para aplicações electrónicas e elétricas gerais.
5. série 9000TM
As folhas da série 9000 são materiais de placas de circuito de alto desempenho da Rogers Corporation, conhecidos por sua resistência a altas temperaturas e excelentes propriedades mecânicas.São adequados para aplicações que exigem elevada fiabilidade, tais como aeronáutica e electrónica militar.
6. Série BTTM
As folhas da série BT são outro material de alto desempenho da Rogers Corporation, favorecido pelas suas excelentes capacidades de gestão térmica e desempenho elétrico,e são comumente utilizados em conversores de potência e iluminação LED.
7. Série PORON®
PORON® é uma espuma de poliuretano microcelular conhecida por sua excelente recuperação de compressão e durabilidade.
8. Série SETM
A folha da série SE é o material de blindagem eletromagnética da Rogers Corporation, bloqueando efetivamente as interferências eletromagnéticas e protegendo equipamentos eletrônicos sensíveis.
Série RO4350BTM
Constante dielétrica (Dk): 2.2
Fator de dissipação (Df): 0,0002 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,25 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +260°C
Série RO4003CTM
Constante dielétrica (Dk): 3.48
Fator de dissipação (Df): 0,005 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,6 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +200°C
Série RO3003TM
Constante dielétrica (Dk): 2.17
Fator de dissipação (Df): 0,0009 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,2 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +250°C
Placas à base de cerâmica ROGTM
Constante dielétrica (Dk): varia consoante o produto
Fator de dissipação (Df): extremamente baixo, valores específicos variam consoante o produto
Conductividade térmica: elevada, valores específicos variam de acordo com o produto
Intervalo de temperatura de funcionamento: -55°C a +200°C
Série 3210TM
Constante dielétrica (Dk): 2.0
Fator de dissipação (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,22 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +250°C
Série 370HRTM
Constante dielétrica (Dk): 2.0
Fator de dissipação (Df): 0,001 (típico, @10 GHz)
Conductividade térmica: 0,7 W/m·K
Intervalo de temperatura de funcionamento: -65°C a +260°C
Processo de produção
Os PCBs Rogers (Printed Circuit Boards) são feitos de materiais de engenharia de alto desempenho fabricados pela Rogers Corporation.Estes materiais incluem tipicamente vários tipos de compósitos de PTFE (politetrafluoroetileno)O processo de produção dos PCBs Rogers difere dos PCBs convencionais de várias maneiras:
Seleção de material:
Os materiais utilizados nos PCBs Rogers possuem propriedades específicas de alto desempenho, como baixa constante dielétrica, baixo fator de dissipação e alta condutividade térmica.Estas propriedades são críticas para a alta frequência, aplicações de alta velocidade ou de alta potência.
Processo de laminação:
Os materiais Rogers podem exigir processos de laminação especializados para garantir a resistência da ligação e a planície entre os materiais.Estes processos podem envolver condições específicas, tais como alta temperatura e alta pressão.
Perfuração e usinagem:
Porque as propriedades mecânicas dos materiais Rogers diferem das dos materiais convencionais como o FR-4,Os processos de perfuração e usinagem podem exigir ajustes de parâmetros, tais como o tipo de broca, taxa de alimentação e velocidade de rotação para evitar danos à placa.
Revestimento da superfície:
Os PCBs Rogers podem exigir um tratamento de superfície especializado para garantir um bom desempenho de solda e confiabilidade do circuito.
Gestão térmica:
As placas de alto desempenho podem ter uma condutividade térmica melhorada, por isso considerações de gestão térmica, como o uso de almofadas térmicas adequadas ou disipadores de calor,devem ser tidas em consideração durante a conceção e produção de PCB.
Controle de propriedade elétrica:
Durante a produção, as propriedades elétricas da placa, tais como constante dielétrica e fator de dissipação,devem ser rigorosamente controlados para satisfazer os requisitos das aplicações de alta frequência e alta velocidade.
Inspecção de qualidade:
Os PCBs Rogers podem exigir um processo de inspeção de qualidade mais rigoroso, incluindo testes das propriedades elétricas, mecânicas e térmicas da placa.
Controle do ambiente:
O ambiente de produção pode exigir controles mais rigorosos para evitar que os contaminantes afetem o desempenho elétrico da placa.
Software de concepção e processos de fabrico:
O projeto e a fabricação de PCBs Rogers podem exigir software e processos especializados adaptados às suas propriedades materiais únicas.
Gestão da cadeia de abastecimento:
Devido à natureza única dos materiais Rogers, a gestão da cadeia de fornecimento pode ser mais rigorosa para garantir a qualidade dos materiais e a continuidade do fornecimento.
Os processos de produção de PCB da Rogers são otimizados para as propriedades únicas dos materiais para atender às altas demandas de aplicações específicas.Esses processos especializados contribuem para dispositivos eletrônicos de maior desempenho, especialmente aqueles com requisitos rigorosos para a integridade do sinal, gestão térmica e confiabilidade.