1. Análise da Cadeia da Indústria: De Matérias-Primas a Aplicações Finais

A cadeia da indústria de PCB é dividida em upstream (matérias-primas), midstream (fabricação) e downstream (aplicações), com cada elo trabalhando em conjunto para apoiar o desenvolvimento da indústria:

Matérias-Primas Upstream
O núcleo é o laminado revestido de cobre (CCL, representando 30%-40% dos custos de PCB), composto por folha de cobre (representando 39% dos custos de CCL), tecido de fibra de vidro (18%) e resina (18%). Os fornecedores domésticos alcançaram autossuficiência em matérias-primas de baixa a média gama, como Nord Co., Ltd. e Jiayuan Technology no campo da folha de cobre, e China Jushi e Honghe Technology no campo do tecido de fibra de vidro;

Fabricação Midstream
Incluindo design de PCB, produção e montagem de montagem em superfície, as empresas domésticas têm uma clara vantagem em placas rígidas e flexíveis, com empresas representativas incluindo PENGDING HOLDING (7% da participação de mercado global de PCB), Dongshan Precision e Shennan Circuits;

Aplicações Downstream
Cobrindo eletrônicos de consumo (maior participação), equipamentos de comunicação, eletrônicos automotivos, servidores de IA, equipamentos médicos, etc., entre os quais servidores de IA e veículos de nova energia são os setores de crescimento mais rápido nos últimos anos.

2. Panorama do Mercado: China Torna-se o Maior Produtor, Produtos de Alta Gama são Chave
Capacidade de Produção Global Muda para a China
Desde 2006, a China ultrapassou o Japão para se tornar o maior produtor mundial de PCB. O tamanho do mercado doméstico deve atingir 346,9 bilhões de yuans em 2024, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 9% nos próximos cinco anos (em comparação com um CAGR global de 6%).
Baixa Concentração de Mercado, Lacuna Significativa de Alta Gama
A CR10 (10 maiores empresas) da indústria global de PCB é de apenas 36%, enquanto a CR5 doméstica é de apenas 34%, exibindo uma característica de "grande, mas não forte"—excesso de capacidade em PCBs rígidos de baixa a média gama e dependência de importações para HDI e substratos IC de alta gama (a participação de mercado de substratos IC domésticos é inferior a 10%).
Crescimento Rápido em Produtos de Alta Gama
De acordo com a previsão da Prismark, de 2023 a 2028, o CAGR para PCBs multicamadas com 18 ou mais camadas na China atingirá 9%, placas HDI 6% e substratos IC 7%, com o setor de alta gama se tornando o núcleo do crescimento.

É precisamente por causa da escassez significativa de talentos de PCB de alta gama que o treinamento sistemático de habilidades é ainda mais valioso. O sistema de treinamento da FanYi Education se alinha com as necessidades reais das empresas, ajudando os alunos a se adaptarem rapidamente aos requisitos do projeto após ingressarem na força de trabalho e a lidar com confiança com os desafios técnicos em cenários de ultra-alta velocidade, preenchendo a lacuna do mercado para talentos de PCB de alta gama.

3. Tendências de Desenvolvimento: Demanda Impulsionada por IA, Substituição Doméstica Acelerada

Servidores de IA Impulsionam a Demanda de Alta Gama
Servidores de IA exigem PCBs de múltiplas camadas com 20 ou mais camadas, custando 3 a 5 vezes mais do que PCBs de servidor comuns. Atualmente, os fabricantes domésticos (como Hudian Technology e Shenghong Technology) começaram a produção em massa de produtos de alta gama.

Eletrônicos Automotivos Abrem Novo Espaço
A utilização de PCB em veículos de nova energia é 2-3 vezes maior do que em veículos a combustão tradicionais (a condução inteligente requer mais sensores e circuitos de controle). O tamanho do mercado global de PCB automotivos deve ultrapassar US$ 10 bilhões até 2025.

Avanços Contínuos na Substituição Doméstica
As empresas domésticas estão aumentando o investimento em P&D em substratos IC e placas de alta frequência e alta velocidade. Shennan Circuits e Xingsen Technology já alcançaram a produção em massa de alguns substratos ICe espera-se que quebrem o monopólio estrangeiro no futuro.