Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Metal Core PCB MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impresso para telefone inteligente

Metal Core PCB MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impresso para telefone inteligente

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0149
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0052

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

PCB de núcleo metálico de telemóvel inteligente

MC Metal Core Printed Circuit Board

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Circuitos de gestão de energia:
- Utilizado em módulos de alimentação para gerir de forma eficiente a carga da bateria e a distribuição de energia nos smartphones.
Módulos de RF:
- Empregado em componentes de radiofrequência (RF) para comunicações celulares, Wi-Fi e Bluetooth, garantindo uma qualidade de sinal confiável.
Iluminação de fundo LED:
- Integrado em sistemas de iluminação de fundo de ecrã, proporcionando distribuição uniforme da luz e gestão térmica eficiente para ecrãs.
Modulos de câmara:
- Utilizado em sistemas de câmaras para gerir a distribuição de energia e a dissipação de calor para sensores de imagem de alta resolução e componentes de flash.
Amplificadores de áudio:
- Empregado em circuitos de saída de áudio, melhorando a qualidade do som enquanto gerencia o calor gerado pelos amplificadores.
Portos de carga:
- Integrado nas portas de carregamento e transferência de dados, garantindo um desempenho robusto e durabilidade em uso frequente.
Motores de vibração:
- Utilizado em sistemas de feedback háptico para gerir a potência e o desempenho térmico, melhorando a interação do utilizador.
Modulos de sensores:
- Utilizado em vários sensores (por exemplo, acelerômetros, giroscópios) para garantir uma distribuição estável de energia e leituras precisas.
Circuitos de carregamento sem fio:
- Integrado em sistemas de carregamento sem fios, proporcionando transferência de energia eficiente, ao mesmo tempo em que gerencia o acúmulo de calor.
Sistemas de gestão térmica:
- Utilizado em projetos que exigem uma dissipação de calor eficaz para manter o desempenho ideal e a longevidade dos componentes.

Características do produto

Alta condutividade térmica:
- Os PCBs de núcleo metálico (MCPCBs) fornecem excelente dissipação de calor, crucial para manter o desempenho em projetos compactos de smartphones.
Durabilidade:
- O robusto substrato de alumínio pode suportar o esforço mecânico e as condições ambientais típicas do uso de smartphones.
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE):
- A CTE dos núcleos metálicos é compatível com a dos componentes eletrónicos, minimizando o esforço térmico e aumentando a fiabilidade.
Alto desempenho elétrico:
- Oferece baixa resistência elétrica, garantindo uma distribuição de energia eficiente e reduzindo a perda de energia nos circuitos.
Design compacto:
- Permite designs mais finos e leves, essenciais para smartphones modernos que priorizam portabilidade e estética elegante.
Melhoria da integridade do sinal:
- Facilitar um melhor desempenho em aplicações de RF, aumentando a confiabilidade e a extensão da comunicação.
Opções de projeto versáteis:
- Pode ser personalizado em layout, tamanho e arranjo de componentes para atender a requisitos específicos de design de smartphones.
Facilidade de fabricação:
- Compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, facilitando a produção e montagem eficientes.
Eficiência em termos de custos:
- Apesar de geralmente serem mais caros do que os PCB FR4 normais, os benefícios na gestão térmica e no desempenho muitas vezes justificam o investimento.
Conformidade regulamentar:
- Projetado para atender aos padrões de segurança e desempenho da indústria, garantindo uma operação confiável em várias aplicações de smartphones.

Perguntas frequentes

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

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núcleo de metal pcb

Metal Core PCB MC PCB PCB rígido PCB placa de circuito impresso para telefone inteligente

Todas as categorias

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Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0149
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número do modelo:

TEC0149

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0052

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

PCB de núcleo metálico de telemóvel inteligente

MC Metal Core Printed Circuit Board

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Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Aplicações do produto

Circuitos de gestão de energia:
- Utilizado em módulos de alimentação para gerir de forma eficiente a carga da bateria e a distribuição de energia nos smartphones.
Módulos de RF:
- Empregado em componentes de radiofrequência (RF) para comunicações celulares, Wi-Fi e Bluetooth, garantindo uma qualidade de sinal confiável.
Iluminação de fundo LED:
- Integrado em sistemas de iluminação de fundo de ecrã, proporcionando distribuição uniforme da luz e gestão térmica eficiente para ecrãs.
Modulos de câmara:
- Utilizado em sistemas de câmaras para gerir a distribuição de energia e a dissipação de calor para sensores de imagem de alta resolução e componentes de flash.
Amplificadores de áudio:
- Empregado em circuitos de saída de áudio, melhorando a qualidade do som enquanto gerencia o calor gerado pelos amplificadores.
Portos de carga:
- Integrado nas portas de carregamento e transferência de dados, garantindo um desempenho robusto e durabilidade em uso frequente.
Motores de vibração:
- Utilizado em sistemas de feedback háptico para gerir a potência e o desempenho térmico, melhorando a interação do utilizador.
Modulos de sensores:
- Utilizado em vários sensores (por exemplo, acelerômetros, giroscópios) para garantir uma distribuição estável de energia e leituras precisas.
Circuitos de carregamento sem fio:
- Integrado em sistemas de carregamento sem fios, proporcionando transferência de energia eficiente, ao mesmo tempo em que gerencia o acúmulo de calor.
Sistemas de gestão térmica:
- Utilizado em projetos que exigem uma dissipação de calor eficaz para manter o desempenho ideal e a longevidade dos componentes.

Características do produto

Alta condutividade térmica:
- Os PCBs de núcleo metálico (MCPCBs) fornecem excelente dissipação de calor, crucial para manter o desempenho em projetos compactos de smartphones.
Durabilidade:
- O robusto substrato de alumínio pode suportar o esforço mecânico e as condições ambientais típicas do uso de smartphones.
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE):
- A CTE dos núcleos metálicos é compatível com a dos componentes eletrónicos, minimizando o esforço térmico e aumentando a fiabilidade.
Alto desempenho elétrico:
- Oferece baixa resistência elétrica, garantindo uma distribuição de energia eficiente e reduzindo a perda de energia nos circuitos.
Design compacto:
- Permite designs mais finos e leves, essenciais para smartphones modernos que priorizam portabilidade e estética elegante.
Melhoria da integridade do sinal:
- Facilitar um melhor desempenho em aplicações de RF, aumentando a confiabilidade e a extensão da comunicação.
Opções de projeto versáteis:
- Pode ser personalizado em layout, tamanho e arranjo de componentes para atender a requisitos específicos de design de smartphones.
Facilidade de fabricação:
- Compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, facilitando a produção e montagem eficientes.
Eficiência em termos de custos:
- Apesar de geralmente serem mais caros do que os PCB FR4 normais, os benefícios na gestão térmica e no desempenho muitas vezes justificam o investimento.
Conformidade regulamentar:
- Projetado para atender aos padrões de segurança e desempenho da indústria, garantindo uma operação confiável em várias aplicações de smartphones.

Perguntas frequentes

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

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Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

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Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

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PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

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