Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Alta Densidade de Circuito FPC Flexível PCB Placa de Circuito Impresso Para Smartphone

Alta Densidade de Circuito FPC Flexível PCB Placa de Circuito Impresso Para Smartphone

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0168
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

RF0011

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

FPC de alta densidade de circuito PCB flexível

Smartphone FPC PCB flexível

FPC PCB flexível para Smartphone

Descrição do produto

Imagens do produto

SobreTECcircuito

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Mostrar ligações:
- Usado para ligar ecrãs (LCD, OLED) à placa-mãe, facilitando o roteamento flexível em espaços compactos.
Modulos de câmara:
- Utilizado para ligar câmaras dianteiras e traseiras à placa de circuito principal, permitindo a captura de imagens de alta resolução.
Conexões de bateria:
- Integrado em circuitos que ligam baterias a sistemas de gestão de energia, permitindo uma distribuição eficiente de energia.
Interfaces de touchscreen:
- Utilizado na montagem de ecrãs sensíveis ao toque para ligar sensores sensíveis ao toque, garantindo uma interacção sensível com o dispositivo.
Componentes de áudio:
- Empregado para ligar microfones, alto-falantes e chips de áudio, suportando saída e entrada de som de alta qualidade.
Modulos de comunicação sem fios:
- Integrado em módulos para Wi-Fi, Bluetooth e comunicação celular, garantindo uma conectividade confiável.
Sensores:
- Utilizado para ligar vários sensores (acelerômetros, giroscópios, sensores de proximidade) que melhoram a funcionalidade dos smartphones.
Notificações LED:
- Utilizados em circuitos de luzes ou indicadores de notificação para fornecer alertas visuais para mensagens ou chamadas recebidas.
Portos de carga:
- Integrado em circuitos de carregamento, facilitando as ligações para sistemas de carregamento USB ou sem fios.
Motores de vibração:
- Usado para ligar motores de feedback háptico, melhorando a experiência do utilizador através de notificações táteis.

Características do produto

Flexibilidade:
- Os FPCs podem dobrar e se adaptar às formas complexas dos projetos de smartphones, otimizando a utilização do espaço.
Peso leve:
- A leveza dos FPC contribui para a redução global do peso do dispositivo, melhorando a portabilidade.
Perfil fino:
- Os FPCs são mais finos do que os PCBs rígidos tradicionais, permitindo projetos de dispositivos mais elegantes sem comprometer a funcionalidade.
Alta resistência térmica:
- Projetado para resistir ao calor gerado pelos componentes, garantindo um desempenho fiável durante uma utilização prolongada.
Excelente desempenho elétrico:
- Fornece baixa resistência e alta integridade do sinal, essencial para a rápida transmissão de dados necessária nos smartphones.
Durabilidade:
- Construído para suportar tensões mecânicas e vibrações, garantindo fiabilidade a longo prazo no uso diário.
Personalização:
- Pode ser adaptado para se adequar a projetos e configurações específicos de smartphones, permitindo layouts únicos.
Facilidade de montagem:
- Simplifica o processo de fabricação, facilitando a integração em smartphones compactos.
Resistente à água e ao pó:
- Muitas vezes tratados com revestimentos protetores para resistir a fatores ambientais, aumentando a durabilidade.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir os padrões de segurança e desempenho da indústria, garantindo uma operação confiável em eletrônicos de consumo.

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

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PWB flexível de FPC

Alta Densidade de Circuito FPC Flexível PCB Placa de Circuito Impresso Para Smartphone

Todas as categorias

Alta Densidade de Circuito FPC Flexível PCB Placa de Circuito Impresso Para Smartphone

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0168
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número do modelo:

TEC0168

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

RF0011

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

FPC de alta densidade de circuito PCB flexível

Smartphone FPC PCB flexível

FPC PCB flexível para Smartphone

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SobreTECcircuito

Aplicações do produto

Mostrar ligações:
- Usado para ligar ecrãs (LCD, OLED) à placa-mãe, facilitando o roteamento flexível em espaços compactos.
Modulos de câmara:
- Utilizado para ligar câmaras dianteiras e traseiras à placa de circuito principal, permitindo a captura de imagens de alta resolução.
Conexões de bateria:
- Integrado em circuitos que ligam baterias a sistemas de gestão de energia, permitindo uma distribuição eficiente de energia.
Interfaces de touchscreen:
- Utilizado na montagem de ecrãs sensíveis ao toque para ligar sensores sensíveis ao toque, garantindo uma interacção sensível com o dispositivo.
Componentes de áudio:
- Empregado para ligar microfones, alto-falantes e chips de áudio, suportando saída e entrada de som de alta qualidade.
Modulos de comunicação sem fios:
- Integrado em módulos para Wi-Fi, Bluetooth e comunicação celular, garantindo uma conectividade confiável.
Sensores:
- Utilizado para ligar vários sensores (acelerômetros, giroscópios, sensores de proximidade) que melhoram a funcionalidade dos smartphones.
Notificações LED:
- Utilizados em circuitos de luzes ou indicadores de notificação para fornecer alertas visuais para mensagens ou chamadas recebidas.
Portos de carga:
- Integrado em circuitos de carregamento, facilitando as ligações para sistemas de carregamento USB ou sem fios.
Motores de vibração:
- Usado para ligar motores de feedback háptico, melhorando a experiência do utilizador através de notificações táteis.

Características do produto

Flexibilidade:
- Os FPCs podem dobrar e se adaptar às formas complexas dos projetos de smartphones, otimizando a utilização do espaço.
Peso leve:
- A leveza dos FPC contribui para a redução global do peso do dispositivo, melhorando a portabilidade.
Perfil fino:
- Os FPCs são mais finos do que os PCBs rígidos tradicionais, permitindo projetos de dispositivos mais elegantes sem comprometer a funcionalidade.
Alta resistência térmica:
- Projetado para resistir ao calor gerado pelos componentes, garantindo um desempenho fiável durante uma utilização prolongada.
Excelente desempenho elétrico:
- Fornece baixa resistência e alta integridade do sinal, essencial para a rápida transmissão de dados necessária nos smartphones.
Durabilidade:
- Construído para suportar tensões mecânicas e vibrações, garantindo fiabilidade a longo prazo no uso diário.
Personalização:
- Pode ser adaptado para se adequar a projetos e configurações específicos de smartphones, permitindo layouts únicos.
Facilidade de montagem:
- Simplifica o processo de fabricação, facilitando a integração em smartphones compactos.
Resistente à água e ao pó:
- Muitas vezes tratados com revestimentos protetores para resistir a fatores ambientais, aumentando a durabilidade.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir os padrões de segurança e desempenho da indústria, garantindo uma operação confiável em eletrônicos de consumo.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

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Conjunto rápido do PWB da volta

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PCB de dedo de ouro

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FPC de alta densidade de circuito PCB flexível

Smartphone FPC PCB flexível

FPC PCB flexível para Smartphone

Características do produto

Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

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Alta Densidade de Circuito FPC Flexível PCB Placa de Circuito Impresso Para Smartphone

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