Detalhes dos produtos

Para casa produtos

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rígido ENIG Superfície para módulo RF

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rígido ENIG Superfície para módulo RF

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0203
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0072

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB multicamadas de substrato de IC rígido

ENIG PCB de superfície de múltiplas camadas

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Dispositivos de comunicação sem fios:
- Usado em smartphones, tablets e laptops para facilitar a comunicação sem fio de alta frequência, incluindo Wi-Fi, Bluetooth e sinais celulares.
Dispositivos de IoT:
- Empregado em aplicações da Internet das Coisas (IoT), conectando sensores, atuadores e módulos de comunicação para domicílio inteligente e automação industrial.
Sistemas RFID:
- Integrado em sistemas de identificação por radiofrequência (RFID) para rastreamento e identificação em logística, retalho e controlo de acesso.
Comunicação por satélite:
- Utilizado em transceptores por satélite para comunicação confiável em aplicações aeroespaciais e de defesa, garantindo alto desempenho em ambientes desafiadores.
Infra-estruturas de telecomunicações:
- Utilizado em estações base e outros equipamentos de telecomunicações para gerir a transmissão e recepção de sinais em várias frequências.
Dispositivos médicos:
- Integrado em equipamentos médicos habilitados para RF, como sistemas de monitoramento sem fio de pacientes e ferramentas de diagnóstico, melhorando a conectividade e a transmissão de dados.
Aplicações automotivas:
- Utilizado em sistemas de comunicação de veículos, incluindo tecnologias V2X (veículo para tudo), para melhorar a segurança e a navegação.
Eletrônicos de consumo:
- Empregado em dispositivos como TVs inteligentes e consoles de jogos para suportar streaming sem fio e recursos de conectividade.
Sistemas de carregamento sem fios:
- Integrado em sistemas que permitem carregamento sem fio para dispositivos móveis e veículos elétricos, facilitando a conveniente transferência de energia.
Sensores e atuadores:
- Utilizado em sensores e atuadores baseados em RF para aplicações de controle remoto, aumentando a automação e a capacidade de resposta.

Características do produto

Desempenho de alta frequência:
- Projetado para operar de forma eficiente em altas frequências, garantindo perda e distorção mínimas do sinal durante a transmissão.
Excelente integridade do sinal:
- Projetado para manter uma alta integridade do sinal, reduzindo interferências eletromagnéticas (EMI) e intermitência nas aplicações de RF.
Baixa perda dielétrica:
- Os materiais utilizados são escolhidos para baixas perdas dielétricas, o que é crucial para manter o desempenho na comunicação de RF.
Gestão térmica:
- Características eficazes de dissipação de calor para gerir o desempenho térmico, garantindo a fiabilidade dos componentes de RF durante o funcionamento.
Design compacto:
- Otimizado para pequenos fatores de forma, permitindo a integração em dispositivos eletrônicos compactos sem sacrificar o desempenho.
Personalização:
- Pode ser adaptado a requisitos específicos de RF, incluindo contagens de camadas, tipos de materiais e colocações de componentes.
Durabilidade:
- Construído para resistir às tensões ambientais, incluindo variações de temperatura e vibrações mecânicas, garantindo a fiabilidade a longo prazo.
Compatibilidade com vários ICs:
- Concebido para acomodar vários IC e componentes de RF, facilitando diversas aplicações na comunicação sem fio.
Resistência aos fatores ambientais:
- Muitas vezes tratados para resistir à umidade, poeira e exposição química, aumentando a confiabilidade em várias condições de funcionamento.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir as normas de telecomunicações e segurança pertinentes, garantindo uma operação fiável em aplicações críticas.

Perguntas frequentes

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

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PCB de substrato

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rígido ENIG Superfície para módulo RF

Todas as categorias

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rígido ENIG Superfície para módulo RF

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0203
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número do modelo:

TEC0203

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0072

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB multicamadas de substrato de IC rígido

ENIG PCB de superfície de múltiplas camadas

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Sobre o TECircuit

Aplicações do produto

Dispositivos de comunicação sem fios:
- Usado em smartphones, tablets e laptops para facilitar a comunicação sem fio de alta frequência, incluindo Wi-Fi, Bluetooth e sinais celulares.
Dispositivos de IoT:
- Empregado em aplicações da Internet das Coisas (IoT), conectando sensores, atuadores e módulos de comunicação para domicílio inteligente e automação industrial.
Sistemas RFID:
- Integrado em sistemas de identificação por radiofrequência (RFID) para rastreamento e identificação em logística, retalho e controlo de acesso.
Comunicação por satélite:
- Utilizado em transceptores por satélite para comunicação confiável em aplicações aeroespaciais e de defesa, garantindo alto desempenho em ambientes desafiadores.
Infra-estruturas de telecomunicações:
- Utilizado em estações base e outros equipamentos de telecomunicações para gerir a transmissão e recepção de sinais em várias frequências.
Dispositivos médicos:
- Integrado em equipamentos médicos habilitados para RF, como sistemas de monitoramento sem fio de pacientes e ferramentas de diagnóstico, melhorando a conectividade e a transmissão de dados.
Aplicações automotivas:
- Utilizado em sistemas de comunicação de veículos, incluindo tecnologias V2X (veículo para tudo), para melhorar a segurança e a navegação.
Eletrônicos de consumo:
- Empregado em dispositivos como TVs inteligentes e consoles de jogos para suportar streaming sem fio e recursos de conectividade.
Sistemas de carregamento sem fios:
- Integrado em sistemas que permitem carregamento sem fio para dispositivos móveis e veículos elétricos, facilitando a conveniente transferência de energia.
Sensores e atuadores:
- Utilizado em sensores e atuadores baseados em RF para aplicações de controle remoto, aumentando a automação e a capacidade de resposta.

Características do produto

Desempenho de alta frequência:
- Projetado para operar de forma eficiente em altas frequências, garantindo perda e distorção mínimas do sinal durante a transmissão.
Excelente integridade do sinal:
- Projetado para manter uma alta integridade do sinal, reduzindo interferências eletromagnéticas (EMI) e intermitência nas aplicações de RF.
Baixa perda dielétrica:
- Os materiais utilizados são escolhidos para baixas perdas dielétricas, o que é crucial para manter o desempenho na comunicação de RF.
Gestão térmica:
- Características eficazes de dissipação de calor para gerir o desempenho térmico, garantindo a fiabilidade dos componentes de RF durante o funcionamento.
Design compacto:
- Otimizado para pequenos fatores de forma, permitindo a integração em dispositivos eletrônicos compactos sem sacrificar o desempenho.
Personalização:
- Pode ser adaptado a requisitos específicos de RF, incluindo contagens de camadas, tipos de materiais e colocações de componentes.
Durabilidade:
- Construído para resistir às tensões ambientais, incluindo variações de temperatura e vibrações mecânicas, garantindo a fiabilidade a longo prazo.
Compatibilidade com vários ICs:
- Concebido para acomodar vários IC e componentes de RF, facilitando diversas aplicações na comunicação sem fio.
Resistência aos fatores ambientais:
- Muitas vezes tratados para resistir à umidade, poeira e exposição química, aumentando a confiabilidade em várias condições de funcionamento.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir as normas de telecomunicações e segurança pertinentes, garantindo uma operação fiável em aplicações críticas.

Perguntas frequentes

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB multicamadas de substrato de IC rígido

ENIG PCB de superfície de múltiplas camadas

Características do produto

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PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

IC Substrato Multilayer PCB, HDI PCB rígido ENIG Superfície para módulo RF

Módulo de RF HDI PCB rígido

PCB multicamadas de substrato de IC rígido

ENIG PCB de superfície de múltiplas camadas

Características do produto