Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Substrato de IC PCB rígido multicamadas para telemóvel EMMC Substrato de pacote

Substrato de IC PCB rígido multicamadas para telemóvel EMMC Substrato de pacote

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0211
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0079

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

PCB rígido de camada múltipla para telemóvel

IC Substrato PCB de telemóvel

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Processadores de aplicações:
- Utilizado nas principais unidades de processamento de smartphones, permitindo computação de alto desempenho e capacidades de multitarefa.
Processadores de banda de base:
- Integrado em componentes responsáveis pela gestão da comunicação sem fios, incluindo a conectividade celular e a transmissão de dados.
IC de gestão de energia:
- Empregado em soluções de gestão de energia para otimizar o uso da bateria e a eficiência de carregamento.
Módulos de RF:
- Utilizado em componentes de radiofrequência para funcionalidades Wi-Fi, Bluetooth e GPS, melhorando os recursos de conectividade.
Modulos de câmara:
- Integrado em substratos que suportam processamento de imagem e interface de sensores para fotografia de alta qualidade.
Módulos de memória:
- Utilizado em substratos para RAM e memória flash, facilitando o armazenamento e recuperação de dados rápidos.
Display Drivers (Drivers de exibição):
- Empregado em circuitos que gerenciam telas, garantindo alta resolução e capacidade de resposta para telas sensíveis ao toque.
Chips de processamento de áudio:
- Integrado em ICs de áudio que melhoram a qualidade do som e suportam recursos de áudio avançados.
Sensores:
- Usado em substratos para vários sensores, incluindo scanners de impressões digitais, acelerômetros e giroscópios.
Soluções de Conectividade:
- Utilizado em substratos para NFC (Near Field Communication) e outras tecnologias de conectividade.

Características do produto

Alta densidade:
- Projetado para acomodar um grande número de ligações num espaço compacto, essencial para os smartphones modernos.
Gestão térmica:
- Dispõe de mecanismos eficazes de dissipação de calor para manter temperaturas de funcionamento ideais para componentes de alto desempenho.
Baixo perfil:
- Os projetos compactos permitem a integração em dispositivos móveis finos sem comprometer a funcionalidade.
Integridade do sinal:
- Projetado para minimizar a perda de sinal e interferência, garantindo um desempenho confiável para transmissão de dados de alta velocidade.
Eficiência em termos de custos:
- Adequado para produção em grande volume, equilibrando desempenho com custos de fabricação.
Durabilidade:
- Construído para resistir a tensões mecânicas e condições ambientais, garantindo a fiabilidade no uso diário.
Compatibilidade:
- Pode ser usado com vários materiais e tecnologias de semicondutores, aumentando a flexibilidade do projeto.
Personalização:
- Adaptado para satisfazer requisitos de projeto específicos e necessidades de aplicação, apoiando características inovadoras.
Conformidade com normas:
- Fabricado para atender aos padrões da indústria de desempenho, segurança e regulamentos ambientais.
Facilidade de montagem:
- Projetado para ser compatível com processos de montagem automatizados, melhorando a eficiência de fabricação.

Perguntas frequentes

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

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PCB de substrato

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Todas as categorias

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Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0211
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número do modelo:

TEC0211

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0079

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

PCB rígido de camada múltipla para telemóvel

IC Substrato PCB de telemóvel

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Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Aplicações do produto

Processadores de aplicações:
- Utilizado nas principais unidades de processamento de smartphones, permitindo computação de alto desempenho e capacidades de multitarefa.
Processadores de banda de base:
- Integrado em componentes responsáveis pela gestão da comunicação sem fios, incluindo a conectividade celular e a transmissão de dados.
IC de gestão de energia:
- Empregado em soluções de gestão de energia para otimizar o uso da bateria e a eficiência de carregamento.
Módulos de RF:
- Utilizado em componentes de radiofrequência para funcionalidades Wi-Fi, Bluetooth e GPS, melhorando os recursos de conectividade.
Modulos de câmara:
- Integrado em substratos que suportam processamento de imagem e interface de sensores para fotografia de alta qualidade.
Módulos de memória:
- Utilizado em substratos para RAM e memória flash, facilitando o armazenamento e recuperação de dados rápidos.
Display Drivers (Drivers de exibição):
- Empregado em circuitos que gerenciam telas, garantindo alta resolução e capacidade de resposta para telas sensíveis ao toque.
Chips de processamento de áudio:
- Integrado em ICs de áudio que melhoram a qualidade do som e suportam recursos de áudio avançados.
Sensores:
- Usado em substratos para vários sensores, incluindo scanners de impressões digitais, acelerômetros e giroscópios.
Soluções de Conectividade:
- Utilizado em substratos para NFC (Near Field Communication) e outras tecnologias de conectividade.

Características do produto

Alta densidade:
- Projetado para acomodar um grande número de ligações num espaço compacto, essencial para os smartphones modernos.
Gestão térmica:
- Dispõe de mecanismos eficazes de dissipação de calor para manter temperaturas de funcionamento ideais para componentes de alto desempenho.
Baixo perfil:
- Os projetos compactos permitem a integração em dispositivos móveis finos sem comprometer a funcionalidade.
Integridade do sinal:
- Projetado para minimizar a perda de sinal e interferência, garantindo um desempenho confiável para transmissão de dados de alta velocidade.
Eficiência em termos de custos:
- Adequado para produção em grande volume, equilibrando desempenho com custos de fabricação.
Durabilidade:
- Construído para resistir a tensões mecânicas e condições ambientais, garantindo a fiabilidade no uso diário.
Compatibilidade:
- Pode ser usado com vários materiais e tecnologias de semicondutores, aumentando a flexibilidade do projeto.
Personalização:
- Adaptado para satisfazer requisitos de projeto específicos e necessidades de aplicação, apoiando características inovadoras.
Conformidade com normas:
- Fabricado para atender aos padrões da indústria de desempenho, segurança e regulamentos ambientais.
Facilidade de montagem:
- Projetado para ser compatível com processos de montagem automatizados, melhorando a eficiência de fabricação.

Perguntas frequentes

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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Componentes eletrónicos

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Detalhes dos produtos

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Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

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PCB de dedo de ouro

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PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

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