Detalhes dos produtos

Para casa produtos

IC Substrato PCB Multicamada Quadro de circuito impresso rígido LGA Pacote ENIG Finalização

IC Substrato PCB Multicamada Quadro de circuito impresso rígido LGA Pacote ENIG Finalização

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0210
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0078

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

ENIG Finish IC Substrato PCB

Placa de circuito impresso de substrato IC

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Processadores de alto desempenho:
- Utilizado em CPUs e GPUs para computadores e servidores, permitindo processamento de dados de alta velocidade e gestão térmica eficiente.
Equipamento de rede:
- Integrado em processadores e switches de rede, facilitando a rápida transmissão e comunicação de dados.
Serviços de telecomunicações:
- Utilizado em estações base e módulos de RF para redes móveis, garantindo um processamento e uma conectividade de sinal fiáveis.
Eletrônicos de consumo:
- Usado em dispositivos como smartphones, tablets e TVs inteligentes, suportando recursos e funcionalidades avançados.
Eletrônicos automotivos:
- Integrado em unidades de controlo automotivas para aplicações como sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e infotainment.
Dispositivos médicos:
- Utilizado em equipamentos de diagnóstico e imagem, onde o desempenho e a fiabilidade são críticos para a segurança do paciente.
Automatização industrial:
- Empregado em controladores lógicos programáveis (PLC) e robótica, aumentando a eficiência operacional e o controle.
Aeronáutica e Defesa:
- Integrado em sistemas críticos que exigem alta fiabilidade e desempenho em ambientes adversos.
Sistemas embutidos:
- Usado em várias aplicações embutidas, incluindo dispositivos IoT e sensores inteligentes, permitindo projetos compactos.
IC de gestão de energia:
- Empregado em soluções de gestão de energia para otimizar o consumo de energia e melhorar a eficiência.

Características do produto

Baixo perfil:
- Os pacotes LGA têm uma baixa altura, tornando-os adequados para aplicações de espaço limitado.
Excelente desempenho térmico:
- Projetado para uma eficiente dissipação de calor, essencial para aplicações de alto desempenho.
Número elevado de pinos:
- Suporta um grande número de conexões de E/S, permitindo projetos complexos e versáteis.
Robusta estabilidade mecânica:
- Fornece um forte apoio mecânico durante a montagem e operação, aumentando a fiabilidade.
Facilidade de montagem:
- Os pacotes LGA facilitam processos de montagem automatizados, melhorando a eficiência de fabricação.
Indutividade parasítica reduzida:
- Otimizado para baixa indutividade, o que beneficia o desempenho de alta frequência e integridade do sinal.
Compatibilidade com vários substratos:
- Pode ser utilizado com diferentes materiais, incluindo substratos orgânicos e cerâmicos, para diversas aplicações.
Melhoria da integridade do sinal:
- Projetado para minimizar a degradação do sinal, garantindo um desempenho confiável em aplicações de alta velocidade.
Eficiência em termos de custos:
- Adequado para produção em massa, reduzindo custos mantendo uma elevada qualidade.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir padrões rigorosos de desempenho e segurança, garantindo a fiabilidade em aplicações críticas.

Perguntas frequentes

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

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PCB de substrato

IC Substrato PCB Multicamada Quadro de circuito impresso rígido LGA Pacote ENIG Finalização

Todas as categorias

IC Substrato PCB Multicamada Quadro de circuito impresso rígido LGA Pacote ENIG Finalização

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0210
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Número do modelo:

TEC0210

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o:

R0078

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

ENIG Finish IC Substrato PCB

Placa de circuito impresso de substrato IC

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Aplicações do produto

Processadores de alto desempenho:
- Utilizado em CPUs e GPUs para computadores e servidores, permitindo processamento de dados de alta velocidade e gestão térmica eficiente.
Equipamento de rede:
- Integrado em processadores e switches de rede, facilitando a rápida transmissão e comunicação de dados.
Serviços de telecomunicações:
- Utilizado em estações base e módulos de RF para redes móveis, garantindo um processamento e uma conectividade de sinal fiáveis.
Eletrônicos de consumo:
- Usado em dispositivos como smartphones, tablets e TVs inteligentes, suportando recursos e funcionalidades avançados.
Eletrônicos automotivos:
- Integrado em unidades de controlo automotivas para aplicações como sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e infotainment.
Dispositivos médicos:
- Utilizado em equipamentos de diagnóstico e imagem, onde o desempenho e a fiabilidade são críticos para a segurança do paciente.
Automatização industrial:
- Empregado em controladores lógicos programáveis (PLC) e robótica, aumentando a eficiência operacional e o controle.
Aeronáutica e Defesa:
- Integrado em sistemas críticos que exigem alta fiabilidade e desempenho em ambientes adversos.
Sistemas embutidos:
- Usado em várias aplicações embutidas, incluindo dispositivos IoT e sensores inteligentes, permitindo projetos compactos.
IC de gestão de energia:
- Empregado em soluções de gestão de energia para otimizar o consumo de energia e melhorar a eficiência.

Características do produto

Baixo perfil:
- Os pacotes LGA têm uma baixa altura, tornando-os adequados para aplicações de espaço limitado.
Excelente desempenho térmico:
- Projetado para uma eficiente dissipação de calor, essencial para aplicações de alto desempenho.
Número elevado de pinos:
- Suporta um grande número de conexões de E/S, permitindo projetos complexos e versáteis.
Robusta estabilidade mecânica:
- Fornece um forte apoio mecânico durante a montagem e operação, aumentando a fiabilidade.
Facilidade de montagem:
- Os pacotes LGA facilitam processos de montagem automatizados, melhorando a eficiência de fabricação.
Indutividade parasítica reduzida:
- Otimizado para baixa indutividade, o que beneficia o desempenho de alta frequência e integridade do sinal.
Compatibilidade com vários substratos:
- Pode ser utilizado com diferentes materiais, incluindo substratos orgânicos e cerâmicos, para diversas aplicações.
Melhoria da integridade do sinal:
- Projetado para minimizar a degradação do sinal, garantindo um desempenho confiável em aplicações de alta velocidade.
Eficiência em termos de custos:
- Adequado para produção em massa, reduzindo custos mantendo uma elevada qualidade.
Conformidade com as normas do sector:
- Fabricado para cumprir padrões rigorosos de desempenho e segurança, garantindo a fiabilidade em aplicações críticas.

Perguntas frequentes

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

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Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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PCB de dedo de ouro

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Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

Detalhes dos produtos

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ENIG Finish IC Substrato PCB

Placa de circuito impresso de substrato IC

Características do produto

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PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

IC Substrato PCB Multicamada Quadro de circuito impresso rígido LGA Pacote ENIG Finalização

ENIG Finish IC Substrato PCB

Placa de circuito impresso de substrato IC

Características do produto