Detalhes dos produtos

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Multilayer HDI PCB fabricante placa de circuito impresso rígido para console de jogos portátil

Multilayer HDI PCB fabricante placa de circuito impresso rígido para console de jogos portátil

Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0230
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Tempo de entrega:	5-15 dias úteis
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

porcelana

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o 1.:

R0098

Serviço:

Serviço PCBA

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

PCB HDI de console de jogos portátil

Placas de circuito impresso rígido multicamadas

Fabricante do PWB de HDI

Descrição do produto

Imagens do produto

Sobre o TECircuit

Encontrado:O TECircuit está em funcionamento desde2004.

LocalizaçãoFornecedor de serviços de fabrico de eletrónica (EMS) localizado em Shenzhen, China.

Artigo:PCB EMS personalizável,Ofertasuma gama completa deuma paragemServiços de lojas.

Serviço: Placas de circuitos impressos (PCBE montagem de placas de circuito impressoPCBA), Placa de circuito impresso flexívelFPC), Componentes,Construção de caixas, testes.

Garantia da qualidade: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 e compatível com as normas ROHS e REACH.

Imagens da fábrica:
Fabrica própria da empresa: 50.000 m2; Empregados: 930+; Capacidade de produção mensal: 100.000 m2

Aplicações do produto

Dispositivos de jogos portáteis:
- Integrado em dispositivos como Nintendo Switch, PlayStation Vita e outros consoles portáteis, proporcionando uma experiência de jogo poderosa.
Jogos Móveis:
- Encontrado em smartphones e tablets que suportam aplicações de jogos, facilitando jogos de alta qualidade em plataformas móveis.
Consoles de jogos retrô:
- Usado em sistemas de jogos retrô portáteis que imitam jogos clássicos, atraindo jogadores nostálgicos.
Aparelhos de realidade virtual (VR):
- Empregado em dispositivos de RV que exigem poder de processamento integrado para experiências de jogo imersivas.
Dispositivos de jogos educativos:
- Integrado em consoles portáteis concebidos para fins educativos, combinando aprendizagem e jogos.
Jogos de fitness:
- Usado em dispositivos portáteis que gamificam rotinas de exercícios, incentivando a atividade física através de jogos interativos.
Kit de desenvolvimento:
- Encontrado em kits de DIY e desenvolvimento para amadores e desenvolvedores para criar e testar aplicativos de jogos portáteis.
Dispositivos de Realidade Aumentada (RA):
- Utilizado em sistemas de jogos de RA que exigem processamento em tempo real e interação com o ambiente.
Dispositivos de jogo em nuvem:
- Integrado em consoles projetados para jogos em nuvem, permitindo que os usuários transmitam jogos pela internet.
Jogo comunitário e competitivo:
- Usado em dispositivos adaptados para torneios e jogos competitivos, fornecendo recursos que melhoram as experiências multijogador.

Características do produto

Projeto de Interconexão de Alta Densidade (HDI):
- Utiliza a tecnologia HDI para um layout compacto, permitindo circuitos complexos em um fator de forma menor, essencial para dispositivos portáteis.
Melhoria da integridade do sinal:
- Projetado para sinais de alta frequência, garantindo um desempenho gráfico e de áudio suave durante o jogo.
Capacidade multi-camada:
- Suporta várias camadas para acomodar vários componentes, como processadores, memória e chips gráficos, melhorando a funcionalidade geral.
Baixo consumo de energia:
- Otimizado para eficiência energética, prolongando a vida da bateria para sessões de jogos mais longas sem recarga frequente.
Componentes integrados:
- Abriga uma variedade de componentes, incluindo CPUs, GPUs, processadores de áudio e módulos de comunicação sem fio, facilitando uma experiência de jogo abrangente.
Gestão térmica:
- Dispõe de layouts que promovem a efetiva dissipação de calor, crucial para manter o desempenho durante sessões de jogos intensas.
Conectividade robusta:
- Suporta múltiplos protocolos de comunicação (por exemplo, Wi-Fi, Bluetooth) para jogos online, conectividade multiplayer e atualizações.
Compacto e leve:
- O design pequeno e leve o torna fácil de transportar, melhorando a portabilidade para jogos em movimento.
Durabilidade:
- Construído com materiais resistentes ao desgaste físico, garantindo longevidade em vários ambientes.
Layout personalizável:
- O design flexível permite a otimização com base em requisitos específicos de jogos ou preferências do usuário.

Perguntas frequentes

Pergunta 1: O que é necessário para obter um orçamento?
Resposta:
PCB: QTY, ficheiro Gerber e Requisitos Técnicos ((material/tratamento de acabamento da superfície/espessura de cobre/espessura da placa,...)
PCBA: Informações sobre PCB, BOM, (documentos de ensaio...)

Q2: Que formatos de ficheiros aceita para produção?
Resposta:
Ficheiro PCB Gerber
Lista de BOM para PCB
Método de ensaio para PCBA

P3: Os meus ficheiros estão seguros?
Resposta:
Os seus ficheiros são mantidos completamente seguros e protegidos. Protegemos a IP dos nossos clientes durante todo o processo. Todos os documentos dos clientes nunca são partilhados com terceiros.

Q4: Qual é o método de envio?
Resposta:
Podemos oferecer FedEx / DHL / TNT / UPS para envio.

Q5: Qual é o método de pagamento?
Resposta:
Transferência telegráfica antecipada (Antemão TT, T/T), PayPal é aceitável.

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

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PWB do hdi

Multilayer HDI PCB fabricante placa de circuito impresso rígido para console de jogos portátil

Todas as categorias

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Nome da marca:	TECircuit
Número do modelo:	TEC0230
MOQ:	1pcs
preço:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Detalhes da embalagem:	Embalagem a vácuo + Caixa de cartão
Condições de pagamento:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

porcelana

Marca:

TECircuit

Certificação:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Número do modelo:

TEC0230

Marca:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd

Tipo de produto:

PCB, placa de alta frequência, PCB rígido, placa rígida, placa flexível, PCB rígido-flexível, IC-sub

Artigo n.o 1.:

R0098

Serviço:

Serviço PCBA

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Detalhes da embalagem:

Embalagem a vácuo + Caixa de cartão

Tempo de entrega:

5-15 dias úteis

Termos de pagamento:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte:

50000 PCes/mês

Destacar:

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Placas de circuito impresso rígido multicamadas

Fabricante do PWB de HDI

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Sobre o TECircuit

Aplicações do produto

Dispositivos de jogos portáteis:
- Integrado em dispositivos como Nintendo Switch, PlayStation Vita e outros consoles portáteis, proporcionando uma experiência de jogo poderosa.
Jogos Móveis:
- Encontrado em smartphones e tablets que suportam aplicações de jogos, facilitando jogos de alta qualidade em plataformas móveis.
Consoles de jogos retrô:
- Usado em sistemas de jogos retrô portáteis que imitam jogos clássicos, atraindo jogadores nostálgicos.
Aparelhos de realidade virtual (VR):
- Empregado em dispositivos de RV que exigem poder de processamento integrado para experiências de jogo imersivas.
Dispositivos de jogos educativos:
- Integrado em consoles portáteis concebidos para fins educativos, combinando aprendizagem e jogos.
Jogos de fitness:
- Usado em dispositivos portáteis que gamificam rotinas de exercícios, incentivando a atividade física através de jogos interativos.
Kit de desenvolvimento:
- Encontrado em kits de DIY e desenvolvimento para amadores e desenvolvedores para criar e testar aplicativos de jogos portáteis.
Dispositivos de Realidade Aumentada (RA):
- Utilizado em sistemas de jogos de RA que exigem processamento em tempo real e interação com o ambiente.
Dispositivos de jogo em nuvem:
- Integrado em consoles projetados para jogos em nuvem, permitindo que os usuários transmitam jogos pela internet.
Jogo comunitário e competitivo:
- Usado em dispositivos adaptados para torneios e jogos competitivos, fornecendo recursos que melhoram as experiências multijogador.

Características do produto

Projeto de Interconexão de Alta Densidade (HDI):
- Utiliza a tecnologia HDI para um layout compacto, permitindo circuitos complexos em um fator de forma menor, essencial para dispositivos portáteis.
Melhoria da integridade do sinal:
- Projetado para sinais de alta frequência, garantindo um desempenho gráfico e de áudio suave durante o jogo.
Capacidade multi-camada:
- Suporta várias camadas para acomodar vários componentes, como processadores, memória e chips gráficos, melhorando a funcionalidade geral.
Baixo consumo de energia:
- Otimizado para eficiência energética, prolongando a vida da bateria para sessões de jogos mais longas sem recarga frequente.
Componentes integrados:
- Abriga uma variedade de componentes, incluindo CPUs, GPUs, processadores de áudio e módulos de comunicação sem fio, facilitando uma experiência de jogo abrangente.
Gestão térmica:
- Dispõe de layouts que promovem a efetiva dissipação de calor, crucial para manter o desempenho durante sessões de jogos intensas.
Conectividade robusta:
- Suporta múltiplos protocolos de comunicação (por exemplo, Wi-Fi, Bluetooth) para jogos online, conectividade multiplayer e atualizações.
Compacto e leve:
- O design pequeno e leve o torna fácil de transportar, melhorando a portabilidade para jogos em movimento.
Durabilidade:
- Construído com materiais resistentes ao desgaste físico, garantindo longevidade em vários ambientes.
Layout personalizável:
- O design flexível permite a otimização com base em requisitos específicos de jogos ou preferências do usuário.

Perguntas frequentes

- Não.Descrição do produto- Não.

Especificações:
Camadas de PCB:	1-42 camadas
Materiais de PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 de alta Tg, base de alumínio, livre de halogênio
Tamanho máximo da placa de PCB:	620 mm*1100 mm
Certificado de PCB:	Conforme à Directiva RoHS
Espessura do PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Espessura de cobre da camada exterior:	0.5-5oz
Espessura de cobre da camada interna:	0.5 a 5 onças.
Espessura máxima da placa de PCB:	6.0 mm
Tamanho mínimo do buraco:	0.20mm
Largura/espaço mínimo da linha:	3/3mil
Min S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Espessura da chapa e relação de abertura:	30:1
Cobre com buracos mínimos:	20 μm
Tolerância (PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Tolerância (NPTH):	±0,05 mm (2 milímetros)
Desvio da posição do buraco:	±0,05 mm (2 milímetros)
Tolerância de Esquema:	±0,05 mm (2 milímetros)
Máscara de solda de PCB:	Preto, branco, amarelo
Superfície de PCB acabada:	HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, dedo de ouro, Peelable, imersão prata
Legenda:	Branco
E-test:	100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Esboço:	Rota e pontuação/V-cut
Norma de inspecção:	IPC-A-610Classe II
Certificados:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Relatórios de saída:	Inspecção final, E-test, teste de solderabilidade, micro secção e mais

Etiquetas:

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

PWB Multilayer

Montagem de PCB de controlo industrial

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Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

Componentes eletrónicos

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Montagem de PCB de controlo industrial

PWB do hdi

Conjunto do PWB dos produtos eletrónicos de consumo

Conjunto rápido do PWB da volta

PWB flexível rígido

PWB de 2 camadas

Conjunto do PWB de uma comunicação

Conjunto automotivo do PWB

PWB flexível de FPC

PCB de alta frequência

PCB de dedo de ouro

núcleo de metal pcb

PCB de substrato

Placas de PCB cerâmicas

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